Bandreinigungsanlagen / Durchlaufreinigung

Typische Anwendungen

  • Entfernung von Zinnflitter von vorverzinnten Stanzbändern
  • Entfernung von Stanzrückständen (Späne, kein Stanzgrat)
  • Entölung und Entfettung von Stanzbändern
  • Partikelabreinigung (z. B. Strahlrückstände)



Prinzipielle Funktionsweise

  • Mechanisches Reinigungsverfahre• Reinigungsverfahren
  • Keine Verwendung von chemischen Zusätzen
  • Gerichtete Wasserstrahlen für selektive und gezielte Reinigung
  • Interner Wasserkreislauf mit automatischer Abtrennung von Verunreinigungen über ein mehrstufiges Filtersystem
  • Abblasen und Trocknen nach Reinigung
  • Interner Kühlkreislauf

Vorteile

  • Selektive Reinigung von Problembereichen möglich
  • In vorhandene Fertigungslinien integrierbar,    kein zusätzlicher Arbeitsgang und Bediener notwendig
  • Variabel bezüglich Aufstellort und -bedingungen, nur Strom- und Druckluftanschluss notwendig
  • Anbindung Steuerung an übergeordnete Steuerung über potentialfreie Schnittstelle und / oder Feldbus
  • Verwendung von reinem Wasser im Kreislaufbetrieb ohne chemische Zusätze
  • Abtrennung des Öls aus dem Wasserkreislauf durch Einsatz eines Ölabscheiders
  • Problemlose Entsorgung des Reinigungswassers
Hochdruckwasserstrahl

Teil: 
Schalter
Aufgabe:
Abreinigung von Stanzölen von den Kontaktkuppen zur                      Gewährleistung des Übergangswiderstandes

Ergebnis:
Erhöhung der Oberflächenspannung
von: 32 mN/m
auf: 42 mN/m
Prozessintegration:
Zwischen Stanze und Aufwickler

Stanzbänder

Teil:
Simcardhalter Handy
Aufgabe:
Abreinigung von Stanz- u. Walzölen vor einem                                    Schweissprozess
Ergebnis:
Erhöhung der Oberflächenspannung
von: 28 mN/m
auf: 38 mN/m
Prozessintegration:
Zwischen Stanze und Aufwickler

Reinigungstechnik

Teil:
Befestigungsblech Handy
Aufgabe:
Abreinigung von Stanzölen vor der Kunststoffumspritzung

Ergebnis:
Erhöhung der Oberflächenspannung
von: 30 mN/m
auf: 38 mN/m
Prozessintegration:
Zwischen Stanze und Aufwickler

Hochdruckwaschanlage

Teil:
Bondleiterkamm
Aufgabe:
Abreinigung von Stanzölen auf AlSi Oberfläche vor Aludrahtbonden Flitterabreinigung im Steckbereich
Ergebnis:
Erhöhung der Oberflächenspannung
von: 30 mN/m
auf: 38 mN/m
Prozessintegration:
Zwischen Stanze und Vereinzelung